表面安裝工藝對印制板設(shè)計的要求

《表面安裝工藝對印制板設(shè)計的要求》由會員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《表面安裝工藝對印制板設(shè)計的要求（10頁珍藏版）》請在裝配圖網(wǎng)上搜索。

1、表面安裝工藝對印制板設(shè)計的要求 1.概述由于微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元個件和器個件的小型化和高密度安裝已成為發(fā)展的必然趨勢。目前，集成電路的引線距離最小的可達到 0127mm。這樣高集成化、高密度的器件再采用傳統(tǒng)的工藝安裝和焊接幾乎已徑不再可能。從而，一場電子元器件的裝聯(lián)工藝技術(shù)革命就成為必然。表面安裝器件(SMD，Surface Mounting Device)和表面安裝工藝(SMT，Surface Mounting Technotogy)的出現(xiàn)，導(dǎo)致了印制電路板(PCB，Printed Circuit Board)裝聯(lián)革命。SMT 組裝工藝和組裝設(shè)備是產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和工具，組裝工藝的制定

2、是依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計中所選定材料的技術(shù)條什和組裝沒備的技術(shù)條件而制定的。在產(chǎn)品設(shè)計中充分地考慮生產(chǎn)工藝條件，把生產(chǎn)工藝融合到產(chǎn)品設(shè)計中，對產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本都有著很重要的作用。同時，SMT 已將當(dāng)代電子技術(shù)領(lǐng)域所廣泛使用的計算機輔助設(shè)計 CAD 和計算機輔助制造 CAM 有機地結(jié)合在了一起。SMT 生產(chǎn)線的一般構(gòu)成包括如下設(shè)備：裝料機、焊膏印刷機、貼片機、自動檢測裝置、氣相再流焊機、在線檢測裝置和卸料機。SMT 的工藝過程為：由上料機將 PCB 裝在生產(chǎn)線上，輸送到焊膏印刷機上后，按已經(jīng)編好的程序和預(yù)制的檢板，將焊膏(同時含有粘接劑、助焊劑和焊料)刷在 PCB 上。進入貼片機后，按

3、照設(shè)計要求由機械手自動地將所需的元器件放置在指定位置。由于焊膏中含有貼接劑，元器件可暫時定位、固定。自動檢測裝置對元器件的安裝進行檢驗。進入氣相再流焊機時，先預(yù)熱，再逐步升溫至焊接溫度，經(jīng)保溫后，元器件的焊接任務(wù)也就完成。經(jīng)過在線檢測合格后，由卸料機將已裝聯(lián)好元器件的 PCB 板卸下，從此完成了全部的 PCB裝聯(lián)工作。SMT 的特點：a)簡化傳統(tǒng) PCB 裝聯(lián)工藝；b)免清洗；c)可靠性高；d)減少人為因素影響。2SMT 對 PCB 設(shè) it 的要求由于 SMT 的特殊性，傳統(tǒng)的 PCB 設(shè)計方法也應(yīng)針對其特點作一些改變。2.1 網(wǎng)絡(luò)尺寸PCB 設(shè)計中的網(wǎng)絡(luò)距應(yīng)采用 254mm(用于英制器件)

4、或者2 5mm(用于公制器件)，以及它們的倍份數(shù)值。如：2 54mm的倍份數(shù)值為 127、0635，25 的倍數(shù)值為 125、0625。22 布線區(qū)域印制電路板的布線區(qū)域主要取決于以下各因素：a)元器件選型及其接腳。選性價比高的元器件是保證系統(tǒng)性能和經(jīng)濟指針的首要條件。但相同型號、相同性能的組件，又有不同的封裝形式和包裝形式，而 SMT 生產(chǎn)線設(shè)備的技術(shù)性能恰好又對元器件的這些形式作出了一些限制，故了解和掌握承擔(dān)產(chǎn)品生產(chǎn)的 SMT 生產(chǎn)線的技術(shù)條件對 SMT 產(chǎn)品設(shè)計中元器件的選擇及 PCB 的設(shè)計優(yōu)化很重要；b)元器件形狀、尺寸及間距。產(chǎn)品設(shè)計時考慮此項因素既能更好地利用現(xiàn)有設(shè)備，如貼片機、

5、焊接檢測設(shè)備等，同時為元器件的合理布局(如對電氣性能、生產(chǎn)工藝的考慮等)提供依據(jù)，往往因設(shè)計而引起的質(zhì)量問題而在產(chǎn)品生產(chǎn)中很難得以克服；c)連通元器件的布線信道及布線設(shè)計。線寬不宜選得太細，在布線密度允許的條件下，應(yīng)將聯(lián)機設(shè)計得盡量寬，以保證機械強度、高可靠性及方便制造；d)裝聯(lián)要求及導(dǎo)軌槽尺寸。元器件的排列方向與順序，對再流焊的焊接質(zhì)量有著直接的影響，一個好的布局設(shè)計，除了要考慮熱容量的均勻設(shè)計外，另一點要考慮元器件的排列方向與順序。當(dāng)導(dǎo)軌槽用于接地線或供電線時，與它們沒有電氣聯(lián)系的印制板最外邊緣的導(dǎo)電圖形應(yīng)與導(dǎo)軌槽外緣保持有 25mm 以上的距離；e)安裝空間要求及制造要求。為防止印制板加

6、工時觸及印制導(dǎo)線造成層間短路，內(nèi)層和外層最外邊緣的導(dǎo)電圖形距離印制板邊緣應(yīng)大于 125mm。當(dāng)印制板外層的邊緣布設(shè)接地線時，接地線可以占據(jù)邊緣位置。對因結(jié)構(gòu)要求已占據(jù)的印制板板面位置，不能再布設(shè)元器件和印制導(dǎo)線。23 布線要求由于 SMT 提高了 PCB 上的組裝密度，在通過 CAD 系統(tǒng)進行布線設(shè)計時，線寬和線間距、線與過孔、線與焊盤、過孔與過孔、線與穿孔焊盤等間的距離都要考慮好。當(dāng)元器件尺寸較大、布線密度較蔬盹，應(yīng)適當(dāng)加大印制導(dǎo)線寬度及其間距，并盡可能把空余的區(qū)域合理地設(shè)置接地線和電源線。一般來說，功率(電流)回路的線寬、間距應(yīng)大于信號(電壓)回路；模似回路的電線寬、間距應(yīng)大于數(shù)字回路。對

7、于多層印制板，當(dāng)內(nèi)層不需電鍍時，則內(nèi)層線路應(yīng)多于外層且采用較細的線條布線：在雙層或多層印制板中，相鄰兩層的印制導(dǎo)線走向宜相互垂直、斜交，應(yīng)盡量避免平行走向以減少電磁干擾；印制板上同時布設(shè)模擬電路和數(shù)字電路時，宜將它們的地線系統(tǒng)分開，電源系統(tǒng)分開；高速數(shù)字電路的輸入端和輸出端的印制導(dǎo)線，也應(yīng)避免平行布線，必要時，其間應(yīng)加設(shè)地線，同時數(shù)字信號線應(yīng)靠近地線布設(shè)，以減小干擾；模似電路輸入線應(yīng)加設(shè)保護環(huán)，以減小信號線與地線之間的電容。印制電路上裝有高壓或大功率器件時，應(yīng)盡量和低壓小功率器件分開，并要確保其連接設(shè)計的合理、可靠。大面積導(dǎo)線(如電源或接地區(qū)域)，應(yīng)在局部開設(shè)窗口(見圖1)。印制導(dǎo)線的設(shè)計原則

8、是：a)最短走線原則；b)盡量少通過焊盤；c)避免尖角設(shè)計；d)均勻、對稱的設(shè)計；e)充分合理地利用空間。24 元器件布置貼裝元器件的線腳間距應(yīng)與元器件尺寸一致以保證貼裝后焊腳尺寸與之吻合。元器件的布置應(yīng)盡可能均勻分布，以避免相互干擾(見圖 2)。SMD 不應(yīng)跨越插裝組件(見圖 3)。組件的極性排列應(yīng)盡量一致(見圖 4)。另外，大功率組件附近應(yīng)避開熱敏組件，并與其它組件留有足夠的距離；較重的元器件應(yīng)安排在印制板的支撐點附近，以減小印制板變形；元器件排列應(yīng)有利于空氣的流通。元器件位置的改動，特別是多層板上的元器件位置的任何改動，都應(yīng)經(jīng)認真分析和試驗，以免造成錯誤的布線。25 焊盤設(shè)計及印字符號最

9、小焊盤及中繼孔焊盤的邊緣尺寸應(yīng)為 127DLm(見圖 5a)，焊盤與導(dǎo)線的交接處應(yīng)鋃邊，鋃邊形式見圖 5b。阻焊膜孔應(yīng)稍大于焊盤。絲網(wǎng)漏印的組件符號位置應(yīng)避免組件貼裝或插裝后遮蓋符號，以便識別(見圖 6)。焊盤設(shè)計的對比例子見圖 7。另外，焊盤應(yīng)設(shè)置鉆孔的導(dǎo)向點，導(dǎo)向點應(yīng)與焊盤同心并小于鉆孔尺寸。26 基準(zhǔn)點SMT 所用印制板應(yīng)設(shè)計和制作基準(zhǔn)作為定位點和公共測量點，以便印制板的層間定位和組件定位。但基準(zhǔn)點的設(shè)置既不能覆蓋阻焊膜，也不能接近布線。印制板的基準(zhǔn)點最好在板的邊緣，一般為 2-3 個(見圖 8)；元器件的基準(zhǔn)點可設(shè)置在元器件的布置區(qū)域內(nèi)或在區(qū)域外的邊緣處，一般為 1-3 個(見圖 9)，可根據(jù)需要設(shè)置。推薦的定位標(biāo)記圖形見圖 10。3結(jié)束語一項新技術(shù)的出現(xiàn)需要許多領(lǐng)域和環(huán)節(jié)的協(xié)調(diào)和配合，特別是在當(dāng)今電子組裝領(lǐng)域里，電子產(chǎn)品正朝著超薄、超小、超輕、高密度組裝方向發(fā)展，使今天的設(shè)計人員已不能僅滿足于對你所設(shè)計的電路、系統(tǒng)的請悉，還要要求你了解你所設(shè)計的產(chǎn)品將怎樣去制造，了解產(chǎn)品制造的主要工藝環(huán)節(jié)。只有這樣才能使新開發(fā)的產(chǎn)品具有較短的制造周期，具有較低的制造成本，具有較強的市場競爭能力，才能產(chǎn)生較好的經(jīng)濟效益和社會效益。本文談及到的是其中的一些實例，希望本文能起到拋磚引玉的作用，使產(chǎn)品設(shè)計人員在產(chǎn)品設(shè)計中得到一些啟示。