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1、
1.1.1 PCB 外形尺寸及拼板設(shè)計(jì)
當(dāng)PCB 的尺寸小于162mm121mm 時(shí)，必須進(jìn)行拼板設(shè)計(jì)，拼板后的尺寸要小于330250mm，拼板設(shè)計(jì)時(shí)，原則上只加過板方向的工藝邊
PCB 四角倒圓角半徑R=2mm (如圖1)，有整機(jī)結(jié)構(gòu)要求的可以倒圓角>2mm；拼板四角倒圓角半徑R=3mm；
拼板的尺寸應(yīng)以制造、裝配、和測(cè)試過程中便以加工，不因拼板產(chǎn)生較大變形為宜
拼板中各塊PCB 之間的互連采用郵票孔設(shè)計(jì)，拼板郵票孔0.5mm范圍以內(nèi)不要布線，以防止應(yīng)力作用拉斷走線
拼板的基準(zhǔn)MARK 加在每塊小板的對(duì)角上，一般為二個(gè)
設(shè)計(jì)連板時(shí)盡量采用陰陽板設(shè)計(jì)，并且取消
2、中間板邊設(shè)計(jì)，直接使用郵票孔相連接
PCB厚度設(shè)置為≥0.7mm
不規(guī)則PCB而沒有制作拼板應(yīng)加工藝邊，不規(guī)則的PCB制成拼板后加工有困難時(shí)，應(yīng)在兩側(cè)加工藝邊
1.1.2 PCB 工藝邊要求
距PCB邊緣5mm范圍內(nèi)不應(yīng)有焊盤、通孔、MARK及小于3mm寬的走線
對(duì)終端有拼版的pcb邊距要求；一般終端都有拼版所以貼片時(shí)的定位邊不在設(shè)計(jì)的pcb上，而在拼版邊上，所以距板邊距離只要滿足加工誤差及分板的誤差即可，一般走線距pcb板邊1mm以上即可，走線密時(shí)0.5mm也可以接受；終端走線一般為0.1mm，所以板邊線只要滿足安全距離(1mm以上）即對(duì)線寬沒有要求。
如果在距PC
3、B邊緣5mm范圍內(nèi)有零件，則需增加工藝邊，以保證PCB有足夠的可夾持邊緣。工藝夾持邊與PCB可用郵票孔連接
工藝邊內(nèi)不能排布機(jī)裝元器件，機(jī)裝元器件的實(shí)體不能進(jìn)入上下工藝邊及其上空，如需進(jìn)入左右工藝邊或上空，需與工藝員協(xié)商處理
手插元器件的實(shí)體不能落在上、下工藝邊上方3mm高度內(nèi)的空間中，如需落在左右工藝邊或上空，需與工藝員協(xié)商處理
不規(guī)則的PCB沒有做拼板設(shè)計(jì)時(shí)必須加工藝邊
工藝邊的寬度一般設(shè)置為4~8mm
1.1.3 PCB 基準(zhǔn)Mark點(diǎn)要求
拼板設(shè)置三個(gè)Mark點(diǎn)，呈L 形分布，且對(duì)角Mark 點(diǎn)關(guān)于中心不對(duì)稱（以免SMT設(shè)備錯(cuò)誤地將A面零件貼在B面）
單板
4、設(shè)置2個(gè)Mark點(diǎn)，成對(duì)角線分布，且關(guān)于中心不對(duì)稱，并且每個(gè)單板的Mark點(diǎn)相對(duì)位置必須一樣；如果有特殊要求需要定位單個(gè)元件的基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記,以提高貼裝精度(比如在QFP、CSP、BGA等重要元件局部設(shè)定Mark)；
同一板號(hào)PCB上所有Mark點(diǎn)的大小必須一致（包括不同廠家生產(chǎn)的同一板號(hào)的PCB）；
統(tǒng)一制定所有圖檔Mark點(diǎn)大小和形狀：設(shè)置Fiducial Mark 為直徑為1mm的實(shí)心圓；設(shè)置Solder mask為直徑為3mm的圓形。如下圖所示Φ1 mm 為Fiducial mark; Φ3mm內(nèi)為 No mask區(qū)域；
Φ1mm
Φ3mm
Mark點(diǎn)標(biāo)
5、記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層；
Mark點(diǎn)標(biāo)記的表面平整度應(yīng)該在15 微米[0.0006"]之內(nèi)；
當(dāng)Mark點(diǎn)標(biāo)記與印制板的基質(zhì)材料之間出現(xiàn)高對(duì)比度時(shí)可達(dá)到最佳的性能；
Mark點(diǎn)Φ3mm 內(nèi)不允許有焊盤、過孔、測(cè)試點(diǎn)、絲印標(biāo)識(shí)及Solder Mask等。Φ3mm之外為Solder Mask。Mark 點(diǎn)不能被V-Cut所切造成機(jī)器無法辨識(shí)。不良設(shè)計(jì)如下圖：
Mark點(diǎn)要求表面潔凈、平整，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別。
Mark點(diǎn)距離工藝邊板邊（x軸方向）大于等于4mm
1.1.4 定位孔要求
PCB布板最好要
6、有定位孔，以方便夾具定位；定位孔內(nèi)部要求圓弧，直徑2.0～3.0mm
定位孔內(nèi)部圓弧必須大于1/4圓，并且要求有四個(gè)（四角各一個(gè)）；如果有定位孔內(nèi)部圓弧大于1/2圓，該圓弧所在的邊可以只設(shè)一個(gè)定位孔。
距離定位孔邊緣3.0mm不能布器件，3.0mm外靠近定位孔附近盡量不要布很高的器件
定位孔可以利用螺絲孔，但螺絲孔的要求與定位孔一樣。
1.1.5 測(cè)試點(diǎn)要求
測(cè)試點(diǎn)PAD直徑要求大于等于2.0mm；測(cè)試點(diǎn)邊緣到板邊距離要求>2.0mm；測(cè)試點(diǎn)邊緣到定位孔邊緣距離要求>3.0mm；探針測(cè)試點(diǎn)邊緣到周圍器件距離視器件高度而定，器件越高，間距要求越大，最小1.8mm
測(cè)試點(diǎn)與焊
7、接面上的元件的間距應(yīng)大于2.54mm
測(cè)試點(diǎn)離器件盡量遠(yuǎn)，兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)的間距不能太近，中心間距應(yīng)有2.54mm；
低壓測(cè)試點(diǎn)和高壓測(cè)試點(diǎn)的間距離應(yīng)符合安規(guī)要求
盡量不要在BGA背面放測(cè)試點(diǎn)，對(duì)BGA產(chǎn)生應(yīng)力會(huì)造成焊點(diǎn)斷裂或損壞BGA
測(cè)試點(diǎn)和RF測(cè)試頭不要集中在PCB的某一端，會(huì)造成PCB在使用夾具時(shí)翹板。
1.1.6 PCB 絲印要求
PCB上必須標(biāo)明PCB板號(hào)、機(jī)種名稱、版本號(hào)、Date code等，標(biāo)識(shí)位置必須明確、醒目；
有極性的元器件及接插件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標(biāo)識(shí)符號(hào)要統(tǒng)一，易于辨認(rèn)，元件貼裝后不得蓋住極性標(biāo)識(shí)。特別是數(shù)字標(biāo)識(shí)要容易辨識(shí)；
8、絲印不能在焊盤上，絲印標(biāo)識(shí)之間不應(yīng)重疊、交叉，不應(yīng)被貼裝后元件遮擋，避免過
孔造成的絲印殘缺不清。
1.1.7 元件間隔
SMD同種元件間隔應(yīng)滿足≥0.3mm，異種元件間隔≥0.13*h+0.3mm（注：h指兩種不同零件的高度差），THT元件間隔應(yīng)利于操作和替換
貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm
經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm 范圍內(nèi)盡量不布置SMD（尤其是ＢＧＡ），以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件；
定位孔中心到表貼器件邊緣的距離不小于5.0mm
1.1.8 元件焊盤設(shè)計(jì)
盡量考慮焊盤的方向與流程的方向垂直
焊盤的寬度最好等于或稍
9、大于元件的寬度
增加零件焊盤之間的間隙有利于組裝；推薦使用小的焊盤
SMT元件的焊盤上或其附近不能有通孔，否則在回流焊過程中，焊盤上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走，會(huì)產(chǎn)生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路
不建議在BGA焊盤上打孔，會(huì)影響到焊接效果與焊接強(qiáng)度；
焊盤兩端走線均勻或熱容量相當(dāng)
焊盤尺寸大小必須對(duì)稱
大面積銅箔使用隔熱帶與焊盤相連，即焊盤與銅箔以“米”字或“十”字相連
1、 無源元件焊盤設(shè)計(jì)----電阻,電容,電感
Part
Z(mm)
G(mm)
X(mm)
Y(ref)
Chip Resistors and Capacitor
10、s
0201
0.76
0.24
0.30
0.26
0402
1.45~1.5
0.35~0.4
0.55
0.55
C0603
2.32
0.72
0.8
1.8
R0603
2.4
0.6
1.0
0.9
L0603
2.32
0.72
0.8
0.8
C0805
2.85
0.75
1.4
1.05
R0805
3.1
0.9
1.6
1.1
L0805
3.25
0.75
1.5
1.25
1206
4.4
1.2
1.8
1.6
1210
4.4
1.2
2.7
1.6
1812
11、
5.8
2.0
3.4
1.9
1825
5.8
2.0
6.8
1.9
2010
6.2
2.6
2.7
1.8
2512
7.4
3.8
3.2
1.8
3216(Type A)
4.8
0.8
1.2
2.0
Tantalum Capacitors
3528(Type B)
5.0
1.0
2.2
2.0
6032(Type C)
7.6
2.4
2.2
2.6
7343(Type D)
9.0
3.8
2.4
2.6
2012(0805)
3.2
0.6
1.6
1.3
3216(1206)
12、4.4
1.2
2.0
1.6
3516(1406)
4.8
2.0
1.8
1.4
5923(2309)
7.2
4.2
2.6
1.5
2012Chip(0805)
3.0
1.0
1.0
1.0
Inductors
3216 Chip(1206)
4.2
1.8
1.6
1.2
4516 Chip(1806)
5.8
2.6
1.0
1.6
2825Prec(1110)
3.8
1.0
2.4
1.4
3225Prec(1210)
4.6
1.0
2.0
1.8
2、無SPEC元件的焊
13、盤設(shè)計(jì)一般規(guī)則
焊盤大小要根據(jù)元器件的尺寸確定，焊盤的寬度=引腳寬度+2*引腳高度，焊接效果最好；焊盤的長(zhǎng)度見圖示L2，（L2=L+b1+b2；b1=b2=0.3mm+h;h=元件腳高）
3、插件元件孔焊盤設(shè)計(jì)一般規(guī)則
對(duì)于通孔來說，為了保證焊接效果最佳，引腳與孔徑的縫隙應(yīng)在0.25mm～0.70mm之間。較大的孔徑對(duì)插裝有利，而想要得到好的毛細(xì)效果則要求有較小的孔徑，因此需要在這兩者之間取得一個(gè)平衡，終端的手插件少建議用0.25mm～0.40mm孔徑的縫隙。（A2000+等上的MIC孔過大經(jīng)常有錫漏到背面造成MIC正負(fù)極短路）
1.1.9 結(jié)構(gòu)要求
郵票孔不可與充電連接器
14、、耳機(jī)插孔等干涉（會(huì)影響到分板）
郵票孔設(shè)計(jì)要求：寬度2mm（固定），長(zhǎng)度3mm(可調(diào)整)，如下圖所示
PCB外形和尺寸應(yīng)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)一致，器件選型應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)件的限高要求，元器件布局不應(yīng)導(dǎo)致裝配干涉
1.1.10 屏蔽架焊盤的設(shè)計(jì)
屏蔽架焊盤設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求一致
對(duì)于屏蔽架底部為同一平面的，焊盤須分段，每段為3mm間隔3mm左右。（從可焊性角度最好屏蔽架的底面也為每段為3mm做一個(gè)間隔3mm的槽。）
屏蔽罩的設(shè)置，盡量設(shè)計(jì)吸附中心即重量中心，同一機(jī)種，吸附中心的形狀保持一致（圓形或方形），尺寸大小設(shè)置為
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PCB 外形尺寸及拼板設(shè)計(jì)
