《數(shù)控編程07線切割機(jī)編程DK》由會(huì)員分享,可在線閱讀,更多相關(guān)《數(shù)控編程07線切割機(jī)編程DK(31頁(yè)珍藏版)》請(qǐng)?jiān)谘b配圖網(wǎng)上搜索。
1、人工編程 線切割機(jī)編程初步 (DK7725TC) 線切割機(jī)加工概述 一、線切割機(jī)的加工原理 二、線切割機(jī)的分類 三、線切割機(jī)的工藝指標(biāo) 四、影響加工工藝指標(biāo)的因素 五、線切割機(jī)的加工形式 線切割機(jī)加工概述 一、線切割機(jī)的加工原理 數(shù)控電火花線切割加工簡(jiǎn)稱 “ 線切割 ” , 它是利用移動(dòng)的金屬絲作工具電極,并在金屬 絲和工件間通以脈沖電源,利用脈沖放電的腐 蝕作用對(duì)工件進(jìn)行切割加工的。 線切割機(jī)加工概述 二、線切割機(jī)的分類 數(shù)控線切割機(jī)根據(jù)電極絲走絲方式的不同, 分為: 1、快走絲線切割機(jī) 2、慢走絲線切割機(jī) 線切割機(jī)加工概述 三、線切割機(jī)的工藝指標(biāo) 1、切割速度 2、加工精度 形狀精度 位置
2、精度 加工表面粗糙度 線切割機(jī)加工概述 四、影響加工工藝指標(biāo)的因素 1、電參量對(duì)加工工藝指標(biāo)的影響 脈沖峰值電流對(duì)加工工藝指標(biāo)的影響 脈沖寬度對(duì)加工工藝指標(biāo)的影響 脈沖頻率對(duì)加工工藝指標(biāo)的影響 電源電壓對(duì)加工工藝指標(biāo)的影響 線切割機(jī)加工概述 四、影響加工工藝指標(biāo)的因素 2、非電參量對(duì)加工工藝指標(biāo)的影響 走絲速度對(duì)加工工藝指標(biāo)的影響 電極絲張力對(duì)加工工藝指標(biāo)的影響 電極絲對(duì)加工工藝指標(biāo)的影響 加工厚度對(duì)加工工藝指標(biāo)的影響 工作液對(duì)加工工藝指標(biāo)的影響 進(jìn)給速度對(duì)加工工藝指標(biāo)的影響 線切割機(jī)加工概述 五、線切割機(jī)的加工形式 1、平面加工 2、錐度加工 3、上下異形加工 4、二次切割加工 數(shù)控系統(tǒng)的主
3、要功能和技術(shù)參數(shù) DK7725TC快走絲線切割機(jī)的控制系統(tǒng)是 CNC-1四坐 標(biāo)數(shù)控系統(tǒng) ,其主要功能和技術(shù)參數(shù)為: 1、鍵盤輸入 ISO和 3B格式加工程序,也可自動(dòng)將 3B程 序轉(zhuǎn)換成 ISO格式。 2、對(duì)輸入到內(nèi)存中的程序有檢驗(yàn)、修改、插入及刪除 等編輯功能,加工程序的容量能滿足多工件存儲(chǔ)用戶 的要求。 3、對(duì)輸入到內(nèi)存中的加工程序具有仿真(模擬)加工 功能。 4、具有自動(dòng)對(duì)中和自動(dòng)找端面的功能。 數(shù)控系統(tǒng)的主要功能和技術(shù)參數(shù) 5、系統(tǒng)的運(yùn)算脈沖當(dāng)量為 1 m, 運(yùn)算誤差為 1 m。 可 四軸聯(lián)動(dòng)(同時(shí))進(jìn)給。 6、具有任意縮放、任意旋轉(zhuǎn)加工的功能。 7、具有倒走(逆軌跡)加工的功能。
4、8、具有軟件自動(dòng)沿理想軌跡進(jìn)行偏移補(bǔ)償?shù)墓δ堋?9、加工短路時(shí),具有先進(jìn)的回退功能。 10、具有停電記憶加工程序和加工斷點(diǎn)的功能。對(duì)加 工程序具有文件管理功能。 數(shù)控系統(tǒng)的主要功能和技術(shù)參數(shù) 11、彩色顯示加工圖形的各種參數(shù)和跟蹤顯示加工 軌跡,亦可將局部加工圖形放大顯示。 12、具有上、下異形加工工件的功能。線 線相 交可不需要加過(guò)渡圓弧。 13、加工工件上、下截面間距可調(diào),最大值為 200mm。 14、加工工件的錐度在標(biāo)準(zhǔn)厚度( 50mm) 時(shí)為 7。 15、控制系統(tǒng)具有不間斷工作能力。 16、脈沖電源的最大加工效率為 60 mm2/min; 一般 加工效率為 20 mm2/min。 DK
5、7725TC機(jī)械參數(shù)及術(shù)語(yǔ) UGP PSP PRP DGP H2 H3 H1 HW HG LOWER UPPER PRP:工件參考平面或下表面 (Reference Plane) PSP:工件第二平面或上表面 (Second Plane) UGP: 上絲架平面 (Upper Guide Plane) DGP:下絲架平面 (Lower Guide Plane) 繼續(xù) DK7725TC機(jī)械參數(shù)及術(shù)語(yǔ) UGP PSP PRP DGP H2 H3 H1 HW HG LOWER UPPER H3:UGP與 PSP之間的距離 H2:PSP與 PRP之間的距離 UGP與 DGP之間的距離 工件厚度 當(dāng)工件上
6、表面與 PSP重合、工件 下表面與 PRP重合時(shí), HW=H2 H1:PRP與 DGP之間的距離 繼續(xù) UGP PSP PRP DGP H2 H3 H1 HW HG LOWER UPPER DK7725TC機(jī)械參數(shù)及術(shù)語(yǔ) 繼續(xù) PRP平面 鉬絲坐標(biāo) PSP平面 鉬絲坐標(biāo) DK7725TC機(jī)械 參數(shù)及術(shù)語(yǔ) UGP PSP PRP DGP H2 H3 H1 HW HG LOWER UPPER 將 LOWER與 UPPER之間 (n-1)等分 ,顯示各等分面 的截面形狀 (含 LOWER和 UPPER面的截面形狀 ),共 n個(gè)截面。 繼續(xù) 截面數(shù) n DK7725TC機(jī)械參數(shù)及術(shù)語(yǔ) UGP PSP
7、PRP DGP H2 H3 H1 HW HG LOWER UPPER 繼續(xù) 編程軌跡 鉬絲偏 移軌跡 仿真軌跡 DK7725TC機(jī)械參數(shù)及術(shù)語(yǔ) 繼續(xù) DK7725TC機(jī)械參數(shù)及術(shù)語(yǔ) 繼續(xù) DK7725TC機(jī)械參數(shù)及術(shù)語(yǔ) 繼續(xù) 此時(shí), LOWER=H1 UPPER=H1+H2 即:圖形顯示上下編程面 及其之間的 3個(gè)截面形狀。 DK7725TC機(jī)械參數(shù)及術(shù)語(yǔ) 繼續(xù) 此時(shí), LOWER在 PRP面之下; UPPER在 PSP面之上。 即:圖形顯示 LOWER和 UPPER 面及其之間的 3個(gè)截面形狀。 由于 UPPER 面與 LOWER面的距 離為 80mm, 而 PSP面距 LOWER 面 60
8、mm, 正好為四等分截面 之一。即:該截面正好為 PSP 面之截面形狀 (圓形 )。 DK7725TC機(jī)械參數(shù)及術(shù)語(yǔ) 繼續(xù) PSP面之 截面形狀 PRP面之 截面形狀 DK7725TC機(jī)械參數(shù)及調(diào)整 繼續(xù) 線切割機(jī)加工的步驟: 1、工藝分析及工藝參數(shù)確定; 2、確定 PRP、 PSP位置,并編程; 3、安裝工件,測(cè)量或 /和計(jì)算 H1、 H2、 H3等參數(shù); 4、調(diào)整機(jī)床的機(jī)械參數(shù) (如: HG, 亦即 UGP位置 ); 5、啟動(dòng)數(shù)控系統(tǒng),并調(diào)整相關(guān)參數(shù) (如 H1、 H2、 H3、 LOWER、 UPPER等 ); 6、鉬絲相對(duì)工件位置確定,進(jìn)行加工。 DK7725TC機(jī)械參數(shù)及調(diào)整 UGP
9、 PSP PRP DGP H2 H3 H1 HW HG LOWER UPPER 繼續(xù) 位置固定不動(dòng),不能調(diào)整 工件定位面 位置根據(jù)需要調(diào)整 (HG) DK7725TC數(shù)控系統(tǒng)參數(shù)及調(diào)整 UGP PSP PRP DGP H2 H3 H1 HW HG LOWER UPPER 繼續(xù) 根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整 根據(jù)實(shí)際位置調(diào)整 根據(jù)實(shí)際位置調(diào)整 上下異形零件的加工 加工圖示零件。上表面 CDEF形狀為正方形;下表面 cdef形狀為矩形; A(a)為起刀 點(diǎn)位置,試編制其加工程序。 其中: 上表面: C(10,0) E(-10,20) 下表面: c(12,0) e(-12,22) f A B C D E F (
10、a) (b) c d e 上表面加工程序及圖形 (1) 上表面加工程序 (文件名: sq1.iso)為 : G92 X0 Y-8000 G01 X0 Y0 X10000 Y0 X10000 Y20000 X-10000 Y20000 X-10000 Y0 X0 Y0 X0 Y-8000 M02 f A B C D E F (a) (b) c d e 上表面: A(0,-8); B(0,0); C(10,0); D(10,20); E(-10,20); F(-10,0) 下表面加工程序及圖形 (1) 下表面加工程序 (文件名: sq2.iso)為 : G92 X0 Y-8000 G01 X0 Y
11、0 X12000 Y0 X12000 Y22000 X-12000 Y22000 X-12000 Y0 X0 Y0 X0 Y-8000 M02 f A B C D E F (a) (b) c d e 下表面: a(0,-8); b(,0); c(12,0); d(12,22); e(-12,22); f(-12,0) 合成后加工程序及圖形 (1) 上、下表面加工程序合成后 (文件 名: sq .iso)為 : N100 G92 X0 Y-8000 U0 V0 N105 G01 X0 Y0 U0 V-889 N110 G01 X1000 Y0 U-1000 V0 N115 G01 X12000
12、Y0 U-2222 V0 N120 G01 X12000 Y250 U-2000 V-250 N125 G01 X12000 Y22000 U-2000 V-2667 N130 G01 X11250 Y22000 U-1250 V-20000 N135 G01 X-11250 Y22000 U1250 V-20000 N140 G01 X-12000 Y22000 U2000 V-2667 N145 G01 X-12000 Y250 U2000 V-250 N150 G01 X-12000 Y0 U2222 V0 N155 G01 X-1000 Y0 U1000 V0 N160 G01 X0
13、Y0 U0 V-889 N165 G01 X0 Y-8000 U0 V0 N370 M02 繼續(xù) 上表面加工程序及圖形 (2) 上表面加工程序 (文件名: sq1.iso)為 : G92 X0 Y-8000 * G01 X0 Y0 X10000 Y0 X10000 Y20000 X-10000 Y20000 X-10000 Y0 X0 Y0 X0 Y-8000 * M02 f A B C D E F (a) (b) c d e 上表面: A(0,-8); B(0,0); C(10,0); D(10,20); E(-10,20); F(-10,0) 下表面加工程序及圖形 (2) 下表面加工程序
14、(文件名: sq2.iso)為 : G92 X0 Y-8000 * G01 X0 Y0 X12000 Y0 X12000 Y22000 X-12000 Y22000 X-12000 Y0 X0 Y0 X0 Y-8000 * M02 f A B C D E F (a) (b) c d e 下表面: a(0,-8); b(12,0); c(12,0); d(12,22); e(-12,22); f(-12,0) 合成后加工程序及圖形 (2) 上、下表面加工程序合成后 (文件名: sq .iso)為 : N100 G92 X0 Y-8000 U0 V0 N105 G01 X0 Y0 U0 V0 N110 G01 X12000 Y0 U-2000 V0 N115 G01 X12000 Y22000 U-2000 V-2000 N120 G01 X-12000 Y22000 U-2000 V-2000 N125 G01 X-12000 Y0 U2000 V0 N130 G01 X0 Y0 U0 V0 N135 G01 X0 Y-8000 U0 V0 N340 M02 結(jié)束