PCB布線耐壓要求.doc
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(1)布線要求 ①.導(dǎo)線寬度 導(dǎo)線寬度的設(shè)計,由四個方面的因素決定,負載電流、允許溫升、板材附著力以及生產(chǎn)加工難易程度。設(shè)計原則既能滿足電性能要求,又能便于加工。以0.2mm為分界線,隨著線條變細,生產(chǎn)加工困難,質(zhì)量難以控制,廢品率上升,所以選用線寬、線距0.2mm以上較好。通常情況選用0.3mm的線寬和線距。導(dǎo)線最小線寬>0.1mm,航天>0.2mm。 電源和地線盡量加粗。一般情況地線寬度>電源線寬度>信號線寬度,通常信號線寬度為0.2~0.3mm,最精細寬度為0.05~0.07mm,電源線寬度為1.2~1.5mm,公共地線盡可能使用大于2~3mm的線寬,這點在微處理器中特別重要,因為地線過細,電流的變化,地電位的變動,微處理器定時信號的電平不穩(wěn),會使噪聲容限劣化。 ②.導(dǎo)線間距: 導(dǎo)線間距由板材的絕緣電阻、耐電壓、和導(dǎo)線的加工工藝決定。電壓越高,導(dǎo)線間距應(yīng)加大。一般FR4板材的絕緣電阻>1010Ω/mm,好的板材>1012Ω/mm。耐電壓> 1000V/mm,實際上可達到1300V/mm。 還要考慮工藝性:由于導(dǎo)線加工有毛刺,所以,毛刺的最大寬度不得超過導(dǎo)線間距的20%。例如兩導(dǎo)線間5000V電壓,相距3mm,設(shè)計不合理?! ? ③.走線方式: 同一層上的信號線改變方向時,應(yīng)走斜線,拐角處盡量避免銳角,在銳角處由于應(yīng)力大會產(chǎn)生翹起。 ④.內(nèi)層地線設(shè)計 在保證負載電流滿足要求的情況下,內(nèi)層地線設(shè)計成網(wǎng)狀,使層與層間的結(jié)合是樹脂與樹脂間的結(jié)合,可以增加層間結(jié)合力。若不設(shè)計成網(wǎng)狀時,層與層間的結(jié)合是金屬與樹脂的結(jié)合,通電時,地線發(fā)熱,層間容易分離。線寬在1~2mm不需要網(wǎng)格結(jié)構(gòu),線寬在5mm以上必須采用網(wǎng)格結(jié)構(gòu)。表面也可以設(shè)計成網(wǎng)格狀,防止阻焊層的脫離。 ⑤.地線靠邊布置,以便散熱?;虿捎媒饘傩景?。 ⑥.盡可能避免在窄間距元件焊盤之間穿越導(dǎo)線,確實需要的應(yīng)采用阻焊膜對其加以覆蓋。 ⑦.電路設(shè)計布線要求 (a)高頻要注意屏蔽,在布線結(jié)構(gòu)設(shè)計上進行變化。如兩根高頻信號線,中間加一根地線; (b)電源線和地線盡可能靠近,兩電源線之間、兩地線之間盡可能寬。(如圖3.16所示) 圖A 差的布局,高自感,沒有相鄰信號回路,導(dǎo)致干擾; 圖B 較好布局,降低電源功率發(fā)送,邏輯回路阻抗,導(dǎo)體干擾和板的輻射。 圖C 最好布局,減少更多的電磁兼容問題。 (c)高頻信號多采用多層板,電源層、地線層和信號層分開,減少電源、地、信號之間的干擾,大面積的電源層和大面積的地層相鄰,這樣電源和地之間形成電容,起濾波作用。用地線做屏蔽,信號線在外層,電源層、地層在里層;多層板走線要求相鄰兩層線條盡量垂直、走斜線、交叉布線、曲線,但不能平行,避免在高頻時基板間的耦合和干擾。在高頻高速電路中,如果布線太密,容易發(fā)生自激。 (d)最短走線原則:特別對小信號電路,線越短電阻越小,干擾越小。元件之間的走線必須最短。 (e)在同一面減少平行走線的長度,當長度大于150mm時,絕緣電阻明顯下降,高頻時易串繞 圖3.17 (2)元器件整體布局設(shè)置 ①PCB上元器件分布應(yīng)盡可能均勻,大質(zhì)量器件再流焊時熱容量較大,過于集中容易造成局部溫度低而導(dǎo)致虛焊;同時布局均勻也有利于重心平衡,在震動沖擊實驗中,不容易出現(xiàn)元件、金屬化孔和焊盤被拉壞的現(xiàn)象。 ②元器件在PCB上的方向排列,同類元器件盡可能按相同的方向排列,特征方向應(yīng)一致,便于元器件的貼裝、焊接和檢測。如電解電容器極性、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的第一腳等。所有元件編(位)號的印刷方位相同。 ③大型器件的四周要留一定的維修空隙(留出SMD返修設(shè)備加熱頭能夠進行操作的尺寸); ④發(fā)熱元件應(yīng)盡可能遠離其他元器件,一般置于邊角、機箱內(nèi)通風位置。發(fā)熱元件應(yīng)該用其引線或其他支撐物作支撐(如可加散熱片),使發(fā)熱元件與電路板表面保持一定距離,最小距離為2mm。一般用其引線或其他支撐物作支撐,如散熱片等。發(fā)熱元件在多層板中將發(fā)熱元件體與PCB連接,設(shè)計時做金屬焊盤,加工時用焊錫連接,使熱量通過PCB散熱。 ⑤對于溫度敏感的元器件要遠離發(fā)熱元件。例如三極管、集成電路、電解電容和有些塑殼元件等應(yīng)盡可能遠離橋堆、大功率器件、散熱器和大功率電阻。 ⑥對于需要調(diào)節(jié)或經(jīng)常更換的元件和零部件,如電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)、保險管、按鍵、插拔器等元件的布局,應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求,置于便于調(diào)節(jié)和更換的位置。若是機內(nèi)調(diào)節(jié),應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方;若是機外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng),防止三位空間和二位空間發(fā)生沖突。如紐子開關(guān)的面板開口和PCB上開關(guān)孔的位置應(yīng)當相匹配。 ⑦接線端子、插拔件附近、長串端子的中央以及經(jīng)常受力作用的部位設(shè)置固定孔,并且固定孔周圍應(yīng)留有相應(yīng)的空間。防止因受熱膨脹而變形。如長串端子熱膨脹比PCB還嚴重,波峰焊時發(fā)生翹起現(xiàn)象。 ⑧對于一些體(面)積公差大、精度低,需二次加工的元件、零部件(如變壓器、電解電容、壓敏電阻、橋堆、散熱器等)與其他元器件之間的間隔在原設(shè)定的基礎(chǔ)上再增加一定的富裕量,建議電解電容、壓敏電阻、橋堆、滌綸電容等增加富裕量不小于1mm,變壓器、散熱器和超過5W(含5W)的電阻不小于3mm。 ⑨貴重元器件不要布放在PCB的角、邊緣、或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處,以上這些位置是印制板的高應(yīng)力區(qū),容易造成焊點和元器件的開裂或裂紋。 ⑩元件布局要滿足再流焊、波峰焊的工藝要求以及間距要求 單面混裝時,應(yīng)把貼裝和插裝元器件布放在A面; 采用雙面再流焊的混裝時,應(yīng)把大的貼裝和插裝元器件布放在A面 采用A面再流焊,B面波峰焊時,應(yīng)把大的貼裝和插裝元器件布放在A面(再流焊面),適合于波峰焊的矩形、圓柱形、SOT和較小的SOP(引腳數(shù)小于28,引腳間距1mm以上)布放在B面(波峰焊接面)。如需在B面安放QFP元件,應(yīng)按45方向放置。 (3)電路設(shè)計布局要求 ①元件布局對PCB的性能有很大的影響,電路上設(shè)計一般大電路分成各單元電路,并按照電路信號流向安排各單元電路的位置,避免輸入輸出,高低電平部分交叉。流向要有一定規(guī)律,并盡可能保持一致的方向,出現(xiàn)故障容易查找。如高、中、低頻分開。 ②以每個單元電路的核心元件為中心,圍繞它來進行布局。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。數(shù)字、模擬器件分開,盡量遠離等。 ③去藕電容盡量靠近器件VCC,走線時盡量與VCC直接相連。 ④同功能的線路集中在一起,并印下方框。 ⑤高、低壓之間的隔離:PCB上有高、低壓電路的同時,高、低壓的元器件要分開放置,隔離距離與板材承受的耐壓有關(guān),國家標準FR4的PCB板材的耐壓為1000V/mm。設(shè)計時留有余量,如承受3000V耐壓,高低壓線路之間的距離在3.5mm以上。許多情況下,為了避免爬電,還在PCB上高低壓之間開槽。 (4)工藝要求 ①PCB尺寸范圍 從生產(chǎn)角度考慮,理想的尺寸范圍是“寬(200mm~250mm)(250mm~350mm)”.對PCB長邊尺寸小于125mm、或短邊小于100mm的PCB,采用拼板的方式,使之轉(zhuǎn)換為符合生產(chǎn)要求的理想尺寸。 ②外形 對波峰焊來說,PCB的外形最好是矩形,因為這樣的形狀傳送比較平穩(wěn)。對純SMT板來說,允許有缺口,但缺口的尺寸須小于所在邊長度的1/3,應(yīng)該確保PCB在鏈條上傳送平穩(wěn)。 ③傳送方向的選擇 從減小焊接時PCB的變形,對不作拼版的PCB,一般將其長邊方向作為傳送方向;對于拼版也應(yīng)該將長邊作為傳送方向。對于短邊與長邊之比大于80﹪的PCB,可以用短邊傳送。 ④傳送邊 作為PCB的傳送邊的兩邊應(yīng)分別留出≥3.5mm的寬度,傳送邊正反面在離邊3.5mm的范圍內(nèi)不能有任何元器件或焊點。 ⑤光學定位符號(又稱MARK點) 在有貼片元器件的PCB上,必須在板的四角部位選設(shè)3個光學定位基準符號,以對PCB整板定位。對于拼版,每塊小板上對角處至少有兩個。對于引腳中心距≤0.5mm的QFP以及中心距≤0.8mm的BGA等器件,應(yīng)在通過該元件中心點對角線附近的對角設(shè)置光學定位基準符號。如果是雙面都有貼片元器件,則每一面都應(yīng)該有光學定位基準符號。 光學定位基準符號一般設(shè)在其中心離邊5mm以上的位置。 光學定位基準符號設(shè)計成Ф1mm的圓形圖形,一般為PCB上覆銅箔腐蝕圖形。考慮到材料顏色與環(huán)境的反差,留出比光學定位基準符號大1mm的無足焊區(qū),也不允許有任何字符。 ⑥定位孔 每一塊PCB應(yīng)在其角部位設(shè)置至少三個定位孔,以便在線測試和PCB本身加工時進行定位。定位孔都是非金屬化孔。- 1.請仔細閱讀文檔,確保文檔完整性,對于不預(yù)覽、不比對內(nèi)容而直接下載帶來的問題本站不予受理。
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