柔性傳感技術概述.ppt

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柔性薄膜電子器件設計制備與集成技術 2 內(nèi)容提綱 一 需求與應用二 面臨的技術挑戰(zhàn)三 國內(nèi)的情況和研究條件 工業(yè)需求 個人需求 過去 現(xiàn)在 未來 PNAS106 10875 2009 Science327 1603 2010 生物集成需求 可延展柔性化是微電子器件的革命性發(fā)展方向 4 現(xiàn)在 未來采用柔性電子技術 新生嬰兒護理與健康監(jiān)測 Ann Rev Biomed Eng 14 113 2012 電子器件可伸展柔性的重要意義 有機柔性電子器件的電學性能發(fā)展瓶頸 5 有機太陽能電池能量轉(zhuǎn)換效率8 3 無機太陽能電池能量轉(zhuǎn)換效率41 1 美國NationalEnergyRenewableLaboratory 藍光有機LED外部量子效率為4 8 使用壽命小于15000小時 藍光無機LED外部量子效率達到60 使用壽命達到50000小時以上 Kim等2010年報道 有機電子器件的電學性能與無機電子器件相比 相差數(shù)倍不能利用有機半導體實現(xiàn)高頻高速特性 無機電子器件可伸展柔性的重要意義 6 可供生物集成電子器件的半導體材料 碳納米管 高的電子遷移率 比較穩(wěn)定高溫生長 電異質(zhì)性 0 1 1 10 100 1 000 10 000 聚合物 溶液處理工藝性能較差 小分子材料 性能接近于a Si真空沉積 單晶材料 需要研究固有的電荷傳輸 易碎 集成工藝存在挑戰(zhàn) Si GaAs a Si poly Si Nature 2008 NatureNano 2007 Science 2001 PNAS 2001 高速柔性無機薄膜電子器件設計原理 電子學功能部件依然采用無機材料從而保證高速功能通過力學及幾何設計使得電子器件具備柔性可延展大變形不改變器件電子學性能 基本原理 剛性材料通過結(jié)構化力學設計實現(xiàn)柔性 高速柔性無機薄膜電子器件設計原理 島橋結(jié)構設計 屈曲互聯(lián)導線設計 電子學功能部件依然采用無機材料從而保證高速功能通過力學及幾何設計使得電子器件具備柔性可延展 電子信息產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟的重要支柱之一 9 電子信息制造業(yè)收入在GDP中比重 電子信息制造產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)生產(chǎn)總值中占有重要的穩(wěn)定比例 電子信息制造業(yè)一直保持增長 但增長率在降低 高速柔性電子技術能夠促進信息產(chǎn)業(yè)革新和升級 10 二 面臨的技術挑戰(zhàn) 柔性無機微納電子器件原理 介電質(zhì) 器件或連線 柔性基體 硅 傳統(tǒng) 非柔性 電子器件 柔性 電子器件 柔性化 FlexibleICs 難點與挑戰(zhàn) 基于無機薄膜的電子器件可延展柔性化 如何將脆性無機薄膜與柔性基體集成 大變形及疲勞載荷下薄膜器件是否失效 高速柔性薄膜電子器件設計制備與集成的挑戰(zhàn) 11 12 關鍵科學問題 高速薄膜器件的可延展柔性化與集成化設計理論 高速柔性薄膜器件的轉(zhuǎn)印實現(xiàn)及其界面物理機理 柔性環(huán)境下無機薄膜器件的高速電子學性能與退化機理 13 科學問題一 高速薄膜器件的可延展柔性化與集成化設計理論 科學難點如何實現(xiàn)脆性無機薄膜器件的可延展柔性 如何設計無機薄膜與柔性基體的集成結(jié)構 研究思路利用力學屈曲變形使得互連導線或薄膜出現(xiàn)波浪狀基于分形的互連可展結(jié)構及基體表面微結(jié)構布控 可延展柔性結(jié)構 聚合物柔性基體 無機薄膜或互連導線 聚合物柔性基體 無機薄膜或互連導線 14 科學問題二 高速柔性薄膜器件的轉(zhuǎn)印實現(xiàn)及其界面物理機理 科學難點如何實現(xiàn)脆性薄膜與柔性基體的轉(zhuǎn)印集成 如何控制大變形下無機薄膜 柔性基體間的界面失效 研究思路調(diào)控無機薄膜 柔性基體界面的粘附特性利用斷裂力學確定界面失效準則 大變形 異質(zhì)界面 柔性器件 15 科學問題三 柔性環(huán)境下無機薄膜器件的高速電子學性能與退化機理 科學難點如何保證可延展柔性環(huán)境下無機薄膜的電學性能及其可靠性 研究思路通過理論分析無機薄膜在變形下的電學性能通過實驗與理論計算結(jié)合方式確定多場耦合作用下的無機薄膜的電學性能 16 主要研究內(nèi)容 力學介入的可延展柔性高速薄膜器件集成化設計研究高速柔性薄膜器件的高效 大規(guī)模轉(zhuǎn)印集成技術研究滿足柔性基體集成的高速薄膜器件的微納制備技術研究柔性 剛性異質(zhì)界面對高速薄膜器件集成及電子學性能的調(diào)控機理研究具有柔性互連導線的高速薄膜器件的延遲機制與可靠性研究 17 1 力學介入的可延展柔性高速薄膜器件集成化設計研究 圖 研究內(nèi)容 集成電路的可延展柔性化設計原理互連導線自相似結(jié)構的大變形機理無機薄膜應變隔離的新原理及其實現(xiàn)方法可延展柔性集成電路的仿真分析 科學貢獻 基于力學屈曲變形的結(jié)構可延展柔性化理論技術突破 微納尺度可延展柔性結(jié)構的優(yōu)化設計方法 島 橋構型 自相似導線 18 2 高速柔性薄膜器件的高效 大規(guī)模轉(zhuǎn)印集成技術研究 研究內(nèi)容 柔性基體表面微結(jié)構設計實現(xiàn)界面粘附力調(diào)控的機理薄膜與柔性基體轉(zhuǎn)印結(jié)合過程及控制參數(shù)大規(guī)模局部主動控制的轉(zhuǎn)移印刷集成方法 科學貢獻 基于界面可控粘附的轉(zhuǎn)印理論與集成方法技術突破 實現(xiàn)高效高成品率的轉(zhuǎn)印技術 轉(zhuǎn)印機理 大規(guī)模轉(zhuǎn)印 19 3 滿足柔性基體集成的高速薄膜器件的微納制備技術研究 研究內(nèi)容 小型化 薄膜器件的外延結(jié)構設計和生長技術小型化 薄膜器件的器件結(jié)構設計和制備技術面向精確轉(zhuǎn)印的襯底剝離和微結(jié)構支撐技術 科學貢獻 薄膜材料的微型化設計和制備研究技術突破 滿足轉(zhuǎn)印的襯底剝離技術和微支撐結(jié)構 襯底剝離后的微支撐結(jié)構 20 4 柔性 剛性異質(zhì)界面對高速薄膜器件集成及電子學性能的調(diào)控機理研究 研究內(nèi)容 電 力 熱等多場耦合下的薄膜器件性能基本參量的實驗表征方法大變形情況下柔性 剛性界面對高速薄膜器件電子學性能的影響柔性基體上集成薄膜結(jié)構的應變空間分布對電學性能的調(diào)控機理 科學貢獻 界面對高速薄膜器件電子學性能的調(diào)控機理技術突破 電 力 熱多場耦合性能表征方法 21 5 具有柔性互連導線的高速薄膜器件的延遲機制與可靠性研究 研究內(nèi)容 高速可延展無機薄膜器件互連導線延遲模型高速可延展無機薄膜器件互連導線可靠性評估薄膜 基體系統(tǒng)的穩(wěn)定性與可靠性界面強度在大變形情況下的演化及失效過程 科學貢獻 高速可延展無機薄膜器件互連導線延遲機理技術突破 薄膜器件穩(wěn)定性和失效準則 大變形 22 三 國內(nèi)的情況和研究條件 通過力學機理設計的柔性無機mLED具比有機LED具有更高的亮度 更長的壽命 比傳統(tǒng)無機LED具有更低的成本和高的延展性 PNAS105 18675 18680 2008 柔性無機 LED 研究進展 可延展柔性無機電子器件 通過力學機理設計的柔性無機mLED具比有機LED具有更高的亮度 更長的壽命 比傳統(tǒng)無機LED具有更低的成本和高的延展性 Science325 977 981 2009 柔性無機 LED 研究進展 可延展柔性無機電子器件 研究進展 可延展柔性無機電子器件 可延展柔性電路板 Science320 507 511 2008 電子路板的延展性高達140 可扭轉(zhuǎn) 彎曲 PNAS105 18675 18680 2008 研究進展 可延展柔性無機電子器件 大腦上超柔的電路 電路的柔性使得其在濕潤的條件下與大腦不規(guī)則表面實現(xiàn)非常好的全面接觸 NatureMaterials9 511 517 2010 將電子元件轉(zhuǎn)移印刷到曲面上 實現(xiàn)與人眼相似的功能 同時通過內(nèi)壓的調(diào)控微調(diào)鏡頭曲面的曲率 實現(xiàn)鏡頭的縮放 可調(diào)電子眼 PNAS108 5 1788 1793 2011 Nature454 748 753 2008 研究進展 可延展柔性無機電子器件 多功能醫(yī)用導管利用結(jié)構的高延展性 高達100 實現(xiàn)了將多種功能的芯片集成于導管頭上 減小了微創(chuàng)手術的創(chuàng)傷 多功能醫(yī)用導管 CPDMS NatureMaterials10 316 323 2011 研究進展 可延展柔性無機電子器件 仿表皮的的電子原件具有與皮膚相近的模量 在無需外加粘結(jié)劑的情況下 在各種工況下 褶皺 彎曲 與人體皮膚保持很好的的接觸 仿表皮的柔性電子器件 Science333 838 843 2011 研究進展 可延展柔性無機電子器件 研究進展 可延展柔性無機電子器件 可延展柔性電池 NATURECOMMUNICATIONS4 1543 2013 高達200 250 的延展性 研究進展 可延展柔性無機電子器件 可延展柔性電池 NATURECOMMUNICATIONS4 1543 2013 研究進展 柔性電子器件的制備和集成方法 32 33 研究進展 柔性結(jié)構破壞的大變形分析理論 分析了波浪構型的柔性結(jié)構薄膜屈曲的形貌和演化趨勢 Appl Phys Lett 2011