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1、1.1.1 PCB外形尺寸及拼板設計
當PCB的尺寸小于162mm x 121mm時,必須進行拼板設計,拼板后的尺寸要小于 330
x 250mm,拼板設計時,原則上只加過板方向的工藝邊
PCB四角倒圓角半徑R=2mm (如圖1),有整機結構要求的可以倒圓角 >2mm ;拼板四角 倒圓角半徑R=3mm ;
拼板的尺寸應以制造、裝配、和測試過程中便以加工,不因拼板產生較大變形為宜
拼板中各塊PCB之間的互連采用郵票孔設計,拼板郵票孔 0.5mm范圍以內不要布線,
以防止應力作用拉斷走線
拼板的基準MARK加在每塊小板的對角上,一般為二個
設計連板時盡量采用陰陽板設計,并且
2、取消中間板邊設計,直接使用郵票孔相連接
PCB厚度設置為》0.7mm
不規(guī)則PCB而沒有制作拼板應加工藝邊, 不規(guī)則的PCB制成拼板后加工有困難時,應
在兩側加工藝邊
1.1.2 PCB 工藝邊要求
? 距PCB邊緣5mm范圍內不應有焊盤、通孔、 MARK^小于3mm寬的走線
? 對終端有拼版的pcb邊距要求;一般終端都有拼版所以貼片時的定位邊不在設計的 pcb
上,而在拼版邊上,所以距板邊距離只要滿足加工誤差及分板的誤差即可, 一般走線距
pcb板邊1mm以上即可,走線密時 0.5mm也可以接受;終端走線一般為 0.1mm,所以
板邊線只要滿足安全距離(1mm以上)即對線寬
3、沒有要求 。
? 如果在距PCB邊緣5mm范圍內有零件,則需增加工藝邊,以保證PCB有足夠的可夾持邊 緣。工藝夾持邊與 PCB可用郵票孔連接
? 工藝邊內不能排布機裝元器件,機裝元器件的實體不能進入上下工藝邊及其上空, 如需
進入左右工藝邊或上空,需與工藝員協(xié)商處理
? 手插元器件的實體不能落在上、 下工藝邊上方3mm高度內的空間中,如需落在左右工藝
邊或上空,需與工藝員協(xié)商處理
不規(guī)則的PCB沒有做拼板設計時必須加工藝邊
工藝邊的寬度一般設置為 4~8mm
1.1.3 PCB 基準Mark點要求
拼板設置三個 Mark點,呈L形分布,且對角 Mark點關于中心不對稱(以免
4、SMT設備
錯誤地將A面零件貼在B面)
單板設置2個Mark點,成對角線分布,且關于中心不對稱,并且每個單板的 Mark點相對
位置必須一樣;如果有特殊要求需要定位單個元件的基準點標記 ,以提高貼裝精度(比如
在QFR CSP BG等重要元件局部設定 Mark);
同一板號RCB上所有Mark點的大小必須一致(包括不同廠家生產的同一板號的 RCB ;
統(tǒng)一制定所有圖檔 Mark點大小和形狀:設置 Fiducial Mark 為直徑為1mm的實心圓; 設置Solder mask為直徑為3mm的圓形。如下圖所示① 1 mm為Fiducial mark; ①3mm
內為No mask區(qū)
5、域;
①1mm
①3mm
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Mark點標記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層;
Mark點標記的表面平整度應該在 15微米[0.0006"]之內;
當Mark點標記與印制板的基質材料之間出現(xiàn)高對比度時可達到最佳的性能;
Mark點①3mm內不允許有焊盤、過孔、測試點、絲印標識及 Solder Mask等。①3mm之
外為Solder Mask 。 Mark點不能被V-Cut所切造成機器無法辨識。不良設計如下圖:
Mark點要求表面潔凈、平整,邊緣光滑、齊整,顏色
6、與周圍的背景色有明顯區(qū)別。
?—Mark點距離工藝邊板邊(_x 軸方向)大于等于—4mm
1.1.4 定位孔要求
? PCB布板最好要有定位孔,以方便夾具定位;定位孔內部要求圓弧,直徑 2.0?3.0mm
? 定位孔內部圓弧必須大于 1/4 圓,并且要求有四個(四角各一個); 如果有定位孔內部
圓弧大于 1/2 圓,該圓弧所在的邊可以只設一個定位孔。
? 距離定位孔邊緣3.0mm不能布器件,3.0mm外靠近定位孔附近盡量不要布很高的器件
? 定位孔可以利用螺絲孔,但螺絲孔的要求與定位孔一樣。
1.1.5 測試點要求
? 測試點PAD直徑要求大于等于 2.0mm;測試點邊緣到板
7、邊距離要求 >2.0mm;測試點邊緣 到定位孔邊緣距離要求 >3.0mm;探針測試點邊緣到周圍器件距離視器件高度而定, 器件
越高,間距要求越大,最小 1.8mm
? 測試點與焊接面上的元件的間距應大于 2.54mm
? 測試點離器件盡量遠,兩個測試點的間距不能太近,中心間距應有 2.54mm;
? 低壓測試點和高壓測試點的間距離應符合安規(guī)要求
? 盡量不要在 BGA 背面放測試點,對 BGA 產生應力會造成焊點斷裂或損壞 BGA
? 測試點和 RF 測試頭不要集中在 PCB 的某一端,會造成 PCB 在使用夾具時翹板。
1.1.6 PCB 絲印要求
? PCB上必須標明PCB
8、板號、機種名稱、版本號、 Date code等,標識位置必須明確、醒
目;
? 有極性的元器件及接插件其極性在絲印圖上表示清楚, 極性方向標識符號要統(tǒng)一, 易于
辨認,元件貼裝后不得蓋住極性標識。特別是數(shù)字標識要容易辨識;
? 絲印不能在焊盤上,絲印標識之間不應重疊、交叉,不應被貼裝后元件遮擋,避免過 孔造成的絲印殘缺不清。
1.1.7 元件間隔
? SMD同種元件間隔應滿足》 0.3mm,異種元件間隔》0.13*h+0.3mm (注:h指兩種不 同零件的高度差) , THT 元件間隔應利于操作和替換
? 貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于 2mm
? 經常
9、插拔器件或板邊連接器周圍 3mm范圍內盡量不布置 SMD (尤其是BGA),以防
止連接器插拔時產生的應力損壞器件;
? 定位孔中心到表貼器件邊緣的距離不小于 5.0mm
1.1.8 元件焊盤設計
盡量考慮焊盤的方向與流程的方向垂直
焊盤的寬度最好等于或稍大于元件的寬度
增加零件焊盤之間的間隙有利于組裝;推薦使用小的焊盤
SMT元件的焊盤上或其附近不能有通孔,否則在回流焊過程中,焊盤上的焊錫熔化后
會沿著通孔流走,會產生虛焊,少錫,還可能流到板的另一面造成短路
不建議在BGA焊盤上打孔,會影響到焊接效果與焊接強度;
焊盤兩端走線均勻或熱容量相當
焊盤尺寸大小必須對稱
10、
Part
Z(mm)
G(mm)
X(mm )
Y(ref)
Chip Resistors and Capacitors
0201
0.76
0.24
0.30
r 0.26
0402
1.45~1.5
0.35~0.
4
0.55
0.55
C0603
2.32
0.72
0.8
1.8
R0603
2.4
0.6
1.0
r 0.9
L0603
2.32
0.72
0.8
0.8
C0805
2.85
0.75
1.4
r 1.05
R0805
3.1
0.9
1.6
I1.1
L0805
3.25
11、
0.75
1.5
1.25
1206
4.4
1.2
1.8
r 1.6
1210
4.4
1.2
2.7
1.6
1812
5.8
2.0
3.4
1.9
1825
5.8
2.0
6.8
1.9
2010
6.2
2.6
2.7
r 1.8
2512
7.4
3.8
3.2
1.8
3216(Type A)
4.8
0.8
1.2
2.0
Tan talum Capacitors
3528(Tvpe B)
5.0
1.0
2.2
r 2.0
6032(Type C)
7.6
2.4
2.2
2
12、.6
7343(Tvpe D)
9.0
3.8
2.4
2.6
2012(0805)
3.2
0.6
1.6
r 1.3
3216(1206)
4.4
1.2
2.0
1.6
3516(1406)
4.8
2.0
1.8
1.4
5923(2309)
7.2
4.2
2.6
1.5
2012Chip(0805)
3.0
1.0
1.0
r 1.0
In ductors
3216 Chip(1206)
4.2
1.8
1.6
1.2
4516 Chip(1806)
5.8
2.6
1.0
1.6
2825Prec
13、(1110)
3.8
1.0
2.4
1.4
1、無源元件焊盤設計----電阻,電容,電感
大面積銅箔使用隔熱帶與焊盤相連,即焊盤與銅箔以“米”字或“十”字相連
版本:1.0.0 第9頁共5頁
3225Prec(1210)
4.6
1.0
2.0
1.8
2、無SPEC元件的焊盤設計一般規(guī)則
焊盤大小要根據元器件的尺寸確定,焊盤的寬度 =引腳寬度+2*引腳高度,焊接效果最
好;焊盤的長度見圖示 L2,( L2=L+b1+b2 ; b仁b2=0.3mm+h;h=元件腳高)
版本:1.0.0 第#頁共5頁
14、
版本:1.0.0 第#頁共5頁
3、插件元件孔焊盤設計一般規(guī)則
對于通孔來說,為了保證焊接效果最佳,引腳與孔徑的縫隙應在 0.25mm?0.70mm之
間。較大的孔徑對插裝有利,而想要得到好的毛細效果則要求有較小的孔徑, 因此需要在這
兩者之間取得一個平衡,終端的手插件少建議用 0.25mm?0.40mm孔徑的縫隙。(A2000+
等上的MIC孔過大經常有錫漏到背面造成 MIC正負極短路)
1.1.9 結構要求
? 郵票孔不可與充電連接器、耳機插孔等干涉(會影響到分板)
? 郵票孔設計要求:寬度 2mm(固定),長度3mm可調整),如下圖所示
? PCB外形和尺寸應與結構設計一致,器件選型應滿足結構件的限高要求,元器件布局不
應導致裝配干涉
1.1.10屏蔽架焊盤的設計
? 屏蔽架焊盤設計與結構設計要求一致
? 對于屏蔽架底部為同一平面的,焊盤須分段,每段為 3mm間隔3mm左右。(從可焊性
角度最好屏蔽架的底面也為每段為 3mm做一個間隔3mm的槽。)
? ——同一機種,吸附中心的形狀保持一致__(圓
形或方形),尺寸大小設置為
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